Urheber- und Produkthaftungsrecht stehen durch die Entwicklungen zum Additive Manufacturing vor neuen Herausforderungen. SAMPL realisiert eine Ende-zu-Ende Security von der Entstehung digitaler 3D-Druck-Daten über den Austausch mit dem 3D-Druckdienstleister über Trusted 3D-Drucker bis hinein in das gedruckte Produkt mittels RFID Chips. Zusätzlich zu den auf diesem Weg verschlüsselten 3D-CAD Daten erfolgt die Implementierung eines digitalen Lizenzmanagements auf Basis der Blockchain-Technologie, die sicher nachweisbare Transaktionen ermöglicht. Als Schnittstelle zwischen den verschiedenen Systemen kommt der Industrie 4.0 Standard OPC-UA zum Einsatz. Seitens des Flugzeugherstellers Airbus werden Anwendungsfälle aus dem Additive Manufacturing eingebracht. Das Konsortium konzipiert die erforderliche Systemarchitektur und entwirft die erforderlichen Systemkomponenten, die in einen Demonstrator umgesetzt werden.
Projektlaufzeit: 01.11.2016 – 31.10.2019
Partner: PROSTEP AG, NXP Semiconductors Germany GmbH, 3D MicroPrint GmbH, Universität Hamburg Fakultät für Betriebswirtschaftslehre, Lehrstuhl für Wirtschaftsinformatik, Hamburg Research Center for Information Systems (HARCIS), Technische Universität Hamburg-Harburg, Institut für Flugzeug-Kabinensysteme (M-25), Universität Ulm, Institut für Verteilte Systeme, Fraunhofer ENAS
Webseite für mehr Informationen: https://sampl.fks.tuhh.de/de/home.html